特許
J-GLOBAL ID:200903072945103040

フレキシブルプリント基板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-111912
公開番号(公開出願番号):特開2004-319781
出願日: 2003年04月16日
公開日(公表日): 2004年11月11日
要約:
【課題】更なる薄層化を実現し、耐屈曲性に優れたフレキシブル積層板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】金属からなる回路と、可撓性樹脂からなる樹脂基材とからなるフレキシブルプリント基板において、前記樹脂基材は、その表面に少なくとも1つの凹部を有し、前記回路は、その上端面を露出して前記凹部に埋設されており、該上端面は、前記樹脂基材の表面と略同一平面上にあることを特徴とするフレキシブルプリント基板、およびその製造方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属からなる回路と、可撓性樹脂からなる樹脂基材とからなるフレキシブルプリント基板において、 前記樹脂基材は、その表面に少なくとも1つの凹部を有し、 前記回路は、その上端面を露出して前記凹部に埋設されており、該上端面は、前記樹脂基材の表面と略同一平面上にあることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2件):
H05K3/10 ,  H05K1/03
FI (2件):
H05K3/10 E ,  H05K1/03 610N
Fターム (11件):
5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB14 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG20
引用特許:
審査官引用 (11件)
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