多層プリント配線板用層間絶縁接着剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026413
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223839
特許番号：特許第3632823号
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記の各成分を必須成分として含有し、(イ)成分の配合量が、リン含有量として、層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し1.5〜10重量%であることを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)化学式1で示されるリン化合物、;;化1::R1 、R2 :アルキル基、芳香族基(ロ)3個以上のグリシジル基を持つ多官能エポキシ樹脂、及び(ハ)重量平均分子量が20000〜100000であるビスフェノールF型エポキシ樹脂とビスフェノールS型エポキシ樹脂の共重合体。

IPC (3件)：