レーザによるセラミック材料の加工方法及び加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341646
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150162
特許番号：特許第3455902号
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザ発振器からのパルス状レーザ光をセラミック板に照射して歪みを与える加工方法において、前記セラミック板の面積に比べて小さい断面積を持つ前記パルス状レーザ光をガルバノスキャナにより振らせて、前記セラミック板の照射領域の全域にわたるように複数回照射することにより、前記セラミック板の割れを防止するようにし、前記レーザ発振器と前記ガルバノスキャナとの間には前記パルス状レーザ光の断面形状を規定するためのマスク手段が配置され、前記ガルバノスキャナと前記セラミック板との間には結像レンズが配置され、前記ガルバノスキャナと前記結像レンズとの間にはコリメーションレンズが配置されていることを特徴とするレーザによるセラミック材料の加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , B28D 1/00 , C04B 41/80

FI (4件)：

B23K 26/00 G , B23K 26/06 E , B28D 1/00 , C04B 41/80 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

レーザ歪加工方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-103920 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-165405 出願人：ブラザー工業株式会社

審査官引用 (2件)

レーザ歪加工方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-103920 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-165405 出願人：ブラザー工業株式会社

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