樹脂パッケージ型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田稔 , 田中達也 , 福元義和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026107
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217371
特許番号：特許第3768762号
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一面に電極が形成された半導体チップと、上記電極とワイヤを介して電気的に接続された複数本のリードと、上記半導体チップ、上記ワイヤ、および上記リードの上面を少なくとも封止する樹脂パッケージと、を備え、上記複数本のリードは上記樹脂パッケージの内方側から外方側へ向けて延びている樹脂パッケージ型半導体装置であって、上記複数本のリードには、内端部に上方に突出する凸部が形成されているとともに、この凸部よりも外方側の上面に凹部が形成されており、上記ワイヤの上記リードの上面への接続部は、上記凸部と上記凹部との間に配置されていることを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装置。

IPC (1件)：