特許
J-GLOBAL ID：201103031674877788
回路基板の放熱構造
出願人/特許権者：
三和パッキング工業株式会社
三和パッキング工業株式会社 について
代理人 (4件)： 永田 良昭 , 永田 元昭 , 西原 広徳 , 大田 英司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-046279
公開番号（公開出願番号）：特開2011-181798
出願日： 2010年03月03日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：
【課題】回路基板の放熱のための構造において、小型化や省エネを図ることができる上に、より効果的な放熱ができるようにする。【解決手段】回路基板11に搭載された回路部品12,13のうちの高温になる高温回路部品12を密に包囲して他の回路部品13から区切るとともに、回路部品12との間に閉じ込め空間41を形成する金属製の仕切り部材31を設ける。仕切り部材31によって熱を閉じ込めるとともに遮熱を図り、熱せられた空気を出口35から速やかに外部に排出させ、入口からは冷たい空気を流入させて、高温回路部品の発熱による熱の拡散を防止し、全体の放熱を効果的なものにする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板上の回路部品から生じる熱を外部に放出するための回路基板の放熱構造であって、
前記回路基板に搭載された回路部品のうちの一部の回路部品を包囲して他の回路部品から区切るとともに、回路部品との間に閉じ込め空間を形成する仕切り部材が設けられ、
該仕切り部材には、前記閉じ込め空間の空気を流出させる出口と、
前記閉じ込め空間に空気を流入させる入口が形成された
回路基板の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5E322AA01
, 5E322AA04
, 5E322AA11
, 5E322AB11
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BB03
, 5E322BC03
, 5E322EA01
, 5F136CA11
引用特許：
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