光配線パッケージ及び光配線装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182741
公開番号（公開出願番号）：特開2001-013377
特許番号：特許第3612243号
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板表面に搭載された集積回路の信号入出力端子に、前記基板表面に搭載された光半導体素子を接続してなる光配線パッケージにおいて、前記基板に、その一端開口部が前記光半導体素子に対向する貫通孔が設けられ、前記貫通孔の他端開口部から外部に露出した光端子を有し、前記光端子が球形のレンズであり、前記貫通孔に透光性樹脂を充填してなり、前記光端子の露出部が曲面形状となっており、かつ前記集積回路の電源及び低速信号を接続する電気接続ピンをさらに有することを特徴とする光配線パッケージ。

IPC (3件)：