製品の分離方法及び分離装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 鶴田準一 , 島田哲郎 , 廣瀬繁樹 , 西山雅也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-006089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216113
特許番号：特許第3641646号
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】共通の基板に形成される複数の製品であって、各々が、該基板上に存在する1つ以上のチップと該チップに接続される接続手段とを備え、該接続手段が該チップから遠い方の該製品の第1面に接続端を有してなる複数の製品を、切断線に沿って互いに分離するための方法において、回転軸線を中心に回転する切断刃を用意し、複数の真空手段を、前記基板に対し切断動作中の前記切断刃の外周縁を受容する隙間がそれら真空手段の間に形成されるように、相互離間配置で設置した支持部材であって、該隙間に連通する通路を有する支持部材を用意し、前記複数の製品を、前記接続端から遠い方の該製品の第2面にて、前記複数の真空手段の間の前記隙間に前記切断線を位置合せしながら、該複数の真空手段の下側に真空作用により固定的に係合させ、前記支持部材を前記切断刃の上方に配置した状態で、該支持部材と該切断刃とを前記切断線に沿った方向へ相対的に移動させて、回転する前記切断刃により前記基板を該切断線に沿って前記製品の前記第1面側から切断し、前記基板の切断中に、前記支持部材の前記通路を介して前記真空手段の間の前記隙間に液体を供給するとともに、前記製品の前記第1面側で前記基板の下方に位置する前記切断刃の部分に対し液体を供給すること、を特徴とする方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (1件)：

H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開平1-188308
特開平3-048443
特開平2-102559

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