特許
J-GLOBAL ID：201103031985517963
モジュールの回路基板、チップスケールパッケージ、チップスケールパッケージ集積用印刷回路基板、及び、モジュールの回路基板の設計方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-305646
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164474
特許番号：特許第4256605号
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数個のチップスケールパッケージが装着される複数個のチップスケールパッケージ領域各々の第1領域に配置される複数個の第1信号端子と、
前記複数個のチップスケールパッケージが装着される複数個のチップスケールパッケージ領域各々の第2領域に、前記複数個の第1信号端子が配置される間隔より少なくとも一方向に広く配置される複数個の第2信号端子と、を備え、
前記複数本の第1信号端子の信号ライン及び前記複数個の第2信号端子間に共通に連結される共通信号ラインが外層面に配置され、
前記複数個の第1信号端子は、高周波で作動する信号を伝送するために用いられる、ことを特徴とするチップスケールパッケージが装着されるモジュールの回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 25/10 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
H01L 23/12 501 Z
, H01L 25/10 Z
