電子装置用配線基板、その製造方法及びタッチパネル

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：福田賢三 , 福田伸一 , 加藤恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-203459
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054010
出願日： 2009年09月03日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：

【課題】配線としての積層膜の電気抵抗を低減し消費電力も低減することができるようにする。【解決手段】本発明は、絶縁性透明基板2上に回路配線を備えた電子装置用配線基板1において、回路配線は、銅と微量の添加元素とからなる配線本体5と、配線本体5の外周側に形成された、絶縁性透明基板に接している第1の被膜層61と、絶縁性透明基板に接していない第2の被膜層62とを有し、第1および第2の被膜層61,62は、膜厚みが異なるとともに、厚み大である被膜層61は、透明な酸化物導電膜を形成しうる無機元素の酸化物と、添加元素の酸化物とを含む複合酸化物であり、第1および第2の被膜層61,62中の添加元素の濃度は、配線本体5中の添加元素の濃度よりも高い、ことを特徴としている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁性透明基板上に回路配線を備えた電子装置用配線基板において、前記回路配線は、銅と微量の添加元素とからなる配線本体と、前記配線本体の外周側に形成された、前記絶縁性透明基板に接している第1の被膜層と、前記絶縁性透明基板に接していない第2の被膜層と、を有し、前記第1および第2の被膜層は、膜厚みが異なるとともに、厚み大である被膜層は、透明な酸化物導電膜を形成しうる無機元素の酸化物と、前記添加元素の酸化物とを含む複合酸化物であり、前記第1および第2の被膜層中の前記添加元素の濃度は、前記配線本体中の前記添加元素の濃度よりも高い、ことを特徴とする電子装置用配線基板。

IPC (6件)：

G06F 3/041 , G06F 3/044 , G02F 1/134 , G09F 9/00 , G09F 9/30 , B32B 9/00

FI (7件)：

G06F3/041 350C , G06F3/044 E , G06F3/041 330D , G02F1/1343 , G09F9/00 366A , G09F9/30 330Z , B32B9/00 A

Fターム (62件)：

2H092GA25 , 2H092GA62 , 2H092HA06 , 2H092MA05 , 2H092MA13 , 2H092MA17 , 2H092NA26 , 2H092NA28 , 4F100AA17B , 4F100AA17D , 4F100AB00C , 4F100AB17C , 4F100AB31C , 4F100AR00B , 4F100AT00A , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100EJ41 , 4F100GB41 , 4F100JG01B , 4F100JG04A , 4F100JN01A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4F100YY00D , 5B068AA03 , 5B068AA22 , 5B068AA33 , 5B068BB08 , 5B068BC08 , 5B068BC13 , 5B087AA03 , 5B087AB02 , 5B087CC02 , 5B087CC03 , 5B087CC16 , 5B087CC39 , 5C094AA21 , 5C094AA55 , 5C094BA27 , 5C094BA43 , 5C094EA10 , 5C094EB02 , 5C094FB02 , 5C094FB05 , 5C094FB12 , 5C094FB15 , 5C094GB10 , 5C094JA01 , 5C094JA08 , 5C094JA20 , 5G435AA16 , 5G435BB05 , 5G435BB12 , 5G435EE12 , 5G435EE41 , 5G435FF08 , 5G435HH02 , 5G435HH12 , 5G435HH14 , 5G435HH20 , 5G435KK05

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