特許
J-GLOBAL ID:201103032108745218
半導体装置とその試験装置及び試験方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-120619
公開番号(公開出願番号):特開2000-022088
特許番号:特許第3865185号
出願日: 1999年04月27日
公開日(公表日): 2000年01月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 実装面上に複数の信号端子が設けられた半導体装置であって、
前記複数の信号端子が実装面の辺以外の該実装面上に2次元に配置され、
前記実装面は複数の領域からなり、該複数の領域を構成する各々の領域に同じ種類の信号が入出力する信号端子を有し、
前記複数の領域のうちの一つの領域の信号端子は、該信号端子と同じ種類の信号が入出力する他の領域の信号端子と回転対称の位置にあることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/82 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 27/04 E
, H01L 21/82 T
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特性評価用LSI
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-282961
出願人:日本電気株式会社
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特開昭57-027041
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特開昭59-205799
審査官引用 (3件)
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特性評価用LSI
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-282961
出願人:日本電気株式会社
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特開昭57-027041
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特開昭59-205799
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