特許

J-GLOBAL ID：201103032198552227

真空バルブ接点材料の製造方法

発明者： 奥富 功 ,  山本 敦史 ,  草野 貴史 ,  関 経世 ,  片岡 誠
出願人/特許権者： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149308
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129373
特許番号：特許第3859393号
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】粒径が5〜100μmのCuからなる導電成分粉末と、粒径が0.3〜3μmのTiCからなる耐弧成分粉末とを混合する混合工程、混合された粉末をスケルトン状の成形体に成形する成形工程、前記成形体に混入されたパラフィンを蒸発させる脱パラフィン工程、および前記成形体へ前記導電成分を1100〜1200°Cで溶浸させる溶浸工程の順序で、前記導電成分が40〜55vol%と、前記耐弧成分が45〜60vol%とで構成される接点材料を製造する真空バルブ接点材料の製造方法において、前記混合工程で、前記耐弧成分粉末に前記導電成分粉末を16〜43vol%配合し、さらにこの混合された粉末に対して前記パラフィンを5〜30vol%添加することを特徴とする真空バルブ接点材料の製造方法。

IPC (7件)：

C22C 1/05 ( 200 6.01) ,  B22F 3/02 ( 200 6.01) ,  B22F 3/10 ( 200 6.01) ,  B22F 3/26 ( 200 6.01) ,  H01H 1/025 ( 200 6.01) ,  H01H 11/04 ( 200 6.01) ,  H01H 33/66 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C22C 1/05 S ,  B22F 3/02 M ,  B22F 3/10 C ,  B22F 3/26 C ,  H01H 1/02 C ,  H01H 11/04 D ,  H01H 33/66 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 真空バルブ用接点材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-324104   出願人：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• Ti焼結体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-193250   出願人：大同特殊鋼株式会社
• 射出成形法によるR-Fe-B系焼結磁石の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-124893   出願人：住友特殊金属株式会社