特許
J-GLOBAL ID：201103032348527382
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143258
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332408
特許番号：特許第4321913号
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 粗化層を形成した導体回路上に有機樹脂絶縁層を施し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して露出した導体回路上に半田バンプが形成されたプリント配線板において、
前記露出した導体回路の粗化層を平坦にした上に、耐食金属層を施して半田バンプを形成し、前記耐食金属層がニッケル層、パラジウム層、及び、金層を備えていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/38 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H05K 3/38 B
, H05K 1/09 C
, H05K 3/28 D
, H05K 3/46 N
