特許

J-GLOBAL ID：201103032458489990

穿孔方法

発明者： 立野 周一 ,  林 桂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231743
公開番号（公開出願番号）：特開2002-035977
特許番号：特許第4439092号
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プリント配線基板用の絶縁シートに対してレーザー光を照射することによって、略格子状に配列した穿孔ポイントに貫通導体用の貫通孔を形成する穿孔方法において、略格子状配列のほぼ中心部に位置する前記穿孔ポイントを始点とし、この始点から外側に向かって略同心円状に前記穿孔ポイントを移動させつつ前記レーザー光を照射することを特徴とする穿孔方法。

IPC (6件)：

B23K 26/38 ( 200 6.01) ,  B23K 26/00 ( 200 6.01) ,  B23K 26/08 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)

FI (9件)：

B23K 26/38 330 ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/08 B ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 U ,  H05K 3/00 N ,  B23K 101:42

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 2次元バーコードのレーザマーキング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-348624   出願人：ミヤチテクノス株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-258206   出願人：三菱電機株式会社