特許
J-GLOBAL ID：200903046884487388
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-258206
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097821
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の穴開け加工を高品質かつ生産性良く行うことができるようにすること。【解決手段】 エポキシ樹脂やガラスクロスが混在したガラスエポキシ樹脂などの複合材料をレーザ加工する場合は、高品質な加工結果を得るには相互作用時間を短くし、パルスビームとパルスビームの照射間隔にある程度の待ち時間を設け、材料を冷却させることが必要となるが、生産性を高める上では、この冷却時間を短くする必要がある。本発明では、エリア内の全穴に所定の発振周波数からなるレーザビームを任意の数のパルスに分割して照射し、所望の数のパルスに達するまで、この工程を繰り返すことにより、相互作用時間が分割数に応じて決定され、冷却時間を得ることができるとともに、1分割当たりのパルスの数を複数パルスとしたため、エッチングレートが高くなり、全穴に1パルスづつ照射する場合よりも、加工に必要なパルス数が少なくて済む。
請求項（抜粋）：
プリント基板に対して複数パルスのレーザビームを用いて複数の穴を加工するレーザ加工方法において、前記穴の加工に要するレーザビームのパルス数をn分割(nは2以上の整数)し、その分割された1番目からn番目までの各分割パルス数のレーザビームを工程別に使用し、各工程では所定の発振周波数により当該工程におけるパルス数のレーザビームを各穴に順次照射して全部の穴の加工を行い、工程数分だけ穴の加工を繰り返し行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
H05K 3/00
, B23K 26/00 330
H05K 3/00 N
, B23K 26/00 330
