半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230162
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052994
特許番号：特許第3726578号
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体基板上に、ポリイミドを塗布する第1工程と、該ポリイミドを硬化させる第2工程と、該ポリイミド上にレジストを塗布する第3工程と、該レジストを硬化させる第4工程とを含む半導体装置の製造方法において、第2工程と第3工程の間に、カップリング剤で、硬化したポリイミドの表面を処理する第5工程を挿入することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：