特許

J-GLOBAL ID：201103032568133342

樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 佐藤 孝太郎
出願人/特許権者： 日本インター株式会社
代理人 (1件)： 榊原 弘造
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243007
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068612
特許番号：特許第4362175号
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 リードフレームの連結部から直角方向に延びる3本のリード部(3,4,5)と、3本のリード部(3,4,5)のうち、中央のリード部(3)の先端に、中央のリード部(3)と一体的に形成されたベース部(3A)を有し、該ベース部(3A)の上面側に半導体チップ(2)が搭載固着され、該半導体チップ(2)を含んで前記ベース部(3A)の全体及び3本のリード部(3,4,5)の一部が、ゲート部(10)からキャビティ(9)内に導入される樹脂(11)により樹脂封止される樹脂封止型半導体装置の製造方法において、 前記中央のリード部(3)を挟む両側のリード部(4,5)の先端に、前記ゲート部(10)に対向する樹脂の流動抑制用折曲部(4A,5A)を設け、 中央のリード部(3)の上面側の樹脂(11)の流れと、中央のリード部(3)の下面側の樹脂(11)の流れとがリード部の金型鋏持部(14)の位置で交わることにより、キャビティ(9)内の空気がリード部の金型鋏持部(14)を介してキャビティ(9)外に排出されることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/48 M ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271017   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271017   出願人：三菱電機株式会社