特許
J-GLOBAL ID:201103032810919917
導電性樹脂組成物からなる成形品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
為山 太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-053013
公開番号(公開出願番号):特開2011-184618
出願日: 2010年03月10日
公開日(公表日): 2011年09月22日
要約:
【課題】本発明の目的は、導電性、低発塵性、流動性、特に揮発性有機ガスの発生量が少ない導電性樹脂組成物からなる成形品において、上記特性を保持しながらも、機械特性、特にウェルド強度保持率に優れる導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂51〜95重量%(A成分)およびポリエチレンテレフタレート樹脂5〜49重量%(B成分)からなる樹脂成分100重量部に対し、導電性炭素材料(C成分)を1〜20重量部、およびスチレン含有量が20〜40重量%である水添スチレン系熱可塑性エラストマー(D成分)を0.1〜10重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品の表面抵抗率が1012Ω/sq以下、かつ10kVを印加したときの半減衰時間が10秒以下であることを特徴とする、電気電子部品、OA機器部品、半導体関連部材および自動車外装部品からなる群より選ばれる導電性樹脂組成物からなる成形品である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
芳香族ポリカーボネート樹脂51〜95重量%(A成分)およびポリエチレンテレフタレート樹脂5〜49重量%(B成分)からなる樹脂成分100重量部に対し、導電性炭素材料(C成分)を1〜20重量部、およびスチレン含有量が20〜40重量%である水添スチレン系熱可塑性エラストマー(D成分)を0.1〜10重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品の表面抵抗率が1012Ω/sq以下、かつ10kVを印加したときの半減衰時間が10秒以下であることを特徴とする、電気電子部品、OA機器部品、半導体関連部材および自動車外装部品からなる群より選ばれる導電性樹脂組成物からなる成形品。
IPC (7件):
C08J 5/00
, C08L 69/00
, C08L 67/02
, C08K 3/04
, C08L 53/02
, C08L 27/18
, H01B 1/24
FI (7件):
C08J5/00
, C08L69/00
, C08L67/02
, C08K3/04
, C08L53/02
, C08L27/18
, H01B1/24 Z
Fターム (36件):
4F071AA12X
, 4F071AA22X
, 4F071AA27
, 4F071AA46
, 4F071AA50
, 4F071AA75
, 4F071AA75X
, 4F071AA78
, 4F071AA78X
, 4F071AB03
, 4F071AF37Y
, 4F071AF38Y
, 4F071BB05
, 4J002BD154
, 4J002BP013
, 4J002CF062
, 4J002CG011
, 4J002DA016
, 4J002DA036
, 4J002EJ027
, 4J002EJ037
, 4J002EJ047
, 4J002EJ067
, 4J002EV067
, 4J002EW067
, 4J002EW117
, 4J002FA056
, 4J002FD037
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
, 4J002GQ02
, 4J002GR00
, 4J002GS00
, 5G301DA18
, 5G301DA20
, 5G301DA47
引用特許:
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