半導体装置およびその検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353395
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168157
特許番号：特許第4114294号
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に半導体チップ(1)が実装され、前記半導体チップ(1)が周辺回路と電気的に接続されてなる半導体装置において、前記半導体チップ(1)は、内部回路(2)と電気的に接続された検査用端子(4b、5b)と、前記周辺回路と電気的に接続するためのボンディング用端子(4a、5a)とを備えたベアチップICであり、前記検査用端子(4b、5b)が前記内部回路(2)と電気的に直結し、前記ボンディング用端子(4a、5a)が前記検査用端子(4b、5b)にスイッチ手段(60)を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：