特許

J-GLOBAL ID：201103033221734962

半導体パッケージと、それに用いる放熱基板の製造方法

発明者： 平山 典男 ,  長田 光生 ,  市田 晃 ,  天野 良成 ,  浅井 清史 ,  前里 英俊 ,  有川 正 ,  崎前 賢二
出願人/特許権者： 株式会社アライドマテリアル
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001772
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216278
特許番号：特許第3479738号
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体素子を搭載するパッケージにおいて、モリブデンの圧粉体に質量比で30〜40%の銅(Cu)を溶融し、直接染み込ませる含浸してなるCu-Mo複合基板であって、板厚が0.4mm未満の放熱基板を有することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (7件)：

H01L 23/02 ,  B21B 3/00 ,  B22F 3/04 ,  B22F 3/26 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/373

FI (7件)：

H01L 23/02 H ,  B21B 3/00 L ,  B22F 3/04 A ,  B22F 3/26 D ,  C04B 37/02 B ,  H01L 23/06 B ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 放熱基板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-065701   出願人：東邦金属株式会社
• 傾斜機能材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-078059   出願人：本田技研工業株式会社
• 特開昭52-150161