特許
J-GLOBAL ID：201103033498068854
リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247524
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077283
特許番号：特許第3915337号
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となる第1のリード部と、前記第1のリード部の先端部領域に延在してその先端部が配置され、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となる第2のリード部とよりなり、前記第1のリード部の底面のランド電極と前記第2のリード部の底面のランド電極とで2列のランド電極を構成し、少なくとも第2のリード部において、第2のリード部のランド電極の上面には前記第2のリード部のランド電極の下面より面積が大きい樹脂受け用の幅広部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 23/50 R
, H01L 23/12 501 T
