リードフレームの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小堀益 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314441
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135771
特許番号：特許第3514432号
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属薄板をプレスで打ち抜き、リードフレームを製造する方法において、金属薄板からパンチで打抜いたリードを絶縁性接着テープに押し付け、絶縁性接着テープのリードが押し付けられた箇所の裏面に加熱装置を当接させて加熱し、このリードを絶縁性接着テープに接着固定し、次いで前記パンチと加熱装置を後退させるとともに、絶縁性接着テープを次のリード接着位置がパンチの下面に位置するように走行させ、絶縁性接着テープにパンチで打抜いたリードを押し付け、その押し付けられた箇所の裏面に加熱装置を進行当接させて加熱しリードを絶縁性接着テープに接着固定することを繰り返して行い、絶縁性接着テープ上にリードフレームを形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/50

FI (1件)：

H01L 23/50 Y

引用特許：

出願人引用 (6件)

特公昭58-058832
特表平2-500231
特開平2-036542

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