特許
J-GLOBAL ID：201103034141161941
受動素子内蔵基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353651
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168534
特許番号：特許第3578026号
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁基板に受動素子が内蔵され、該受動素子に設けられた一対の端子電極が前記絶縁基板に設けられた第1の電極あるいは前記絶縁基板の配線に接続されてなる受動素子内蔵基板であって、前記絶縁基板は2以上の単位絶縁基板が一体化され、表面あるいは内部に前記第1の電極あるいは前記配線を備えており、前記受動素子はフレキシブルフィルムからなる絶縁性キャリア上に設けられて前記絶縁基板に内蔵されており、前記絶縁性キャリアは前記一対の端子電極と接続される一対のキャリア電極を有し、前記絶縁基板に前記キャリア電極を貫通するスルーホールが形成されて、該スルーホールを通じて前記一対の端子電極と前記1の電極あるいは配線とが接続されていることを特徴とする受動素子内蔵基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/16
, H05K 1/18
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 1/16 E
, H05K 1/18 S
