特許

J-GLOBAL ID：201103034229216398

配線板の製造法

発明者： 中村 英博 ,  榎本 哲也 ,  河添 宏 ,  坪松 良明 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-021751
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223816
特許番号：特許第4521790号
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁材料の片面に金属層を備える回路形成材料を準備する工程、 前記金属層に、凹部が形成される箇所を除いてレジスト像cを形成する工程、 前記レジスト像cが形成されていない箇所の金属層を所定の深さにハーフエッチングし凹部を形成する工程、 前記レジスト像cを除去する工程、 前記金属層に前記凹部を内包するバンプパターンのレジスト像dを形成する工程、 前記レジスト像dが形成されていない箇所の金属層を所定の深さにハーフエッチングしバンプパターンを形成する工程、 前記レジスト像dを除去する工程、 前記金属層に前記バンプパターンを内包する配線パターンのレジスト像eを形成する工程、 前記レジスト像eが形成されていない箇所の金属層をエッチングし配線パターンを形成する工程及び 前記レジスト像eを除去する工程を備える導電粒子を含む接着剤を用いた電気的接続部材用の配線板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/06 A ,  H01L 23/12 Q ,  H05K 1/02 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-056328   出願人：株式会社フジクラ