樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：綿貫隆夫 , 堀米和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-156667
公開番号（公開出願番号）：特開2011-011426
出願日： 2009年07月01日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】被成形品10をクランプして樹脂モールドする第1の金型70と第2の金型80とを備え、前記第1の金型70に、被成形品10に搭載された搭載部品10bに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第1のインサート部材73と、第1のインサート部材73を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材75,77が装着され、前記第2の金型80に、前記被成形品10を支持し、型開閉方向に摺動する第2のインサート部材83と、該第2のインサート部材83を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材85、87が装着されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

被成形品をクランプして樹脂モールドする第1の金型と第2の金型とを備え、前記第1の金型に、前記被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第1のインサート部材と、該第1のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、前記第2の金型に、前記被成形品を支持し、型開閉方向に摺動する第2のインサート部材と、該第2のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着されていることを特徴とする樹脂モールド金型。

IPC (6件)：

B29C 33/12 , B29C 45/33 , B29C 45/36 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , H01L 21/56

FI (6件)：

B29C33/12 , B29C45/33 , B29C45/36 , B29C45/02 , B29C45/14 , H01L21/56 T

Fターム (38件)：

4F202AA36 , 4F202AC01 , 4F202AD19 , 4F202AG03 , 4F202AH37 , 4F202AM33 , 4F202AP06 , 4F202AR07 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CB17 , 4F202CK17 , 4F202CK52 , 4F202CK73 , 4F202CK89 , 4F202CL02 , 4F202CM72 , 4F202CQ01 , 4F202CQ07 , 4F206AA36 , 4F206AC01 , 4F206AD19 , 4F206AG03 , 4F206AH37 , 4F206AM33 , 4F206AP06 , 4F206AR07 , 4F206JA02 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JL02 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061DA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体製造装置及び該装置により製造された半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-251447 出願人：三菱電機株式会社
樹脂封止方法及び基板クランプ機構
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-143251 出願人：トーワ株式会社

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