特許
J-GLOBAL ID：200903024149334949

樹脂封止方法及び基板クランプ機構

発明者：
高瀬 慎二

高瀬 慎二 について


出願人/特許権者：
トーワ株式会社

トーワ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143251
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343819
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止する際に、クラック等が発生しない適正なクランプ圧で基板をクランプし、樹脂ばりの発生を防止する樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 ステージ10に基板11を載置し、上型2を基板11に接触するまで下降させる。次に、金型セット3を型締めして基板11をクランプし、クランプ圧により圧縮ばね8を圧縮する。この状態で、ステージ10のテーパ面と、ステージ10にテーパ面同士を対向させて設けられた可動テーパ部材5との間には、空隙が存在する。次に、可動テーパ部材5を、エアシリンダ16により突き出して、ステージ10とテーパ面同士で当接させる。したがって、樹脂封止する際の溶融樹脂による樹脂圧は、剛性部材である可動テーパ部材5に加わることになり、上型2と基板11との間には間隙が発生しないので、樹脂ばりが抑制される。また、圧縮ばね8により基板11が適正なクランプ圧でクランプされる。
請求項（抜粋）：
キャビティが設けられ相対向する金型セットを使用してチップ状部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記チップ状部品が装着された基板を前記金型セットのうち一方の金型側に設けられたステージの上に載置する工程と、前記金型セットを型締めすることによって前記基板をクランプするとともに、該基板をクランプするクランプ圧を前記ステージに当接して設けられた弾性部材に該ステージを介して加える工程と、前記一方の金型に設けられた剛性部材を前記ステージに当接させることによって該ステージを保持する工程と、前記キャビティに溶融樹脂を注入するとともに、該溶融樹脂を注入する際の樹脂圧を前記ステージを介して前記剛性部材に加える工程と、前記溶融樹脂を硬化させる工程と、前記金型セットを型開きして前記チップ状部品が樹脂封止されたパッケージを取り出す工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 39/10 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 39/10 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
Fターム (18件)：
4F204AD03 ,  4F204AD35 ,  4F204AH36 ,  4F204AH37 ,  4F204AM33 ,  4F204EA03 ,  4F204EA04 ,  4F204EA07 ,  4F204EB01 ,  4F204EB12 ,  4F204EF27 ,  4F204EK17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA14 ,  5F061DB01 ,  5F061EA02
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM