プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-221347
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043754
特許番号：特許第4315580号
出願日： 2000年07月21日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも以下(a)〜(c)の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法: (a)片面あるいは両面に回路パターンを形成した樹脂板に、接着材料を介して前記回路パターンにコンデンサの電極及び抵抗の電極を接続する工程 (b)前記樹脂板に、前記コンデンサ及び前記抵抗を収容するキャビティを形成した樹脂基板を貼り付け、コア基板を形成する工程 (c)前記樹脂板に前記コンデンサ及び前記抵抗の電極に接続された前記回路パターンへ至る開口を設けてバイアホールを形成する工程。

IPC (3件)：