レジスト剥離装置、及びレジスト剥離方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251348
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064052
特許番号：特許第3344994号
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レジスト膜が形成された半導体基板が保持される第1の領域と、剥離液を蒸気化させる第2の領域とを有する処理槽と、前記処理槽が有する基板搬入口に形成された第1の開閉蓋と、前記第1の領域と、前記第2の領域とを開閉する第2の開閉蓋と、前記第2の領域に前記剥離液を供給する第1の供給配管と、前記第2の領域に供給された前記剥離液を加熱して蒸気化させる加熱部と、前記第1の領域内の前記蒸気化された剥離液を排気する第1の排気配管と、前記半導体基板から滴下する使用済みの剥離液を、前記第2の領域で回収する回収皿と、を備えることを特徴とするレジスト剥離装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/42 , H01L 21/306

FI (3件)：

G03F 7/42 , H01L 21/30 572 B , H01L 21/306 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-348029
半導体装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-173045 出願人：キヤノン販売株式会社, 株式会社半導体プロセス研究所

前のページに戻る