特許
J-GLOBAL ID：201103035277013624
電子回路モジュールの製造方法及び電子回路モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山崎 崇裕
, 坪井 健児
, 圷 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-093676
公開番号（公開出願番号）：特開2011-228322
出願日： 2010年04月15日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】集合基板から個々の電子回路モジュールを製造する場合であっても、回路基板の側面を充分にシールドすることができる技術の提供を課題とする。【解決手段】電子回路モジュールの製造方法は、集合基板20の下面を溝形成用ダイシングテープ30に貼り付ける貼付工程S100と、集合基板20の上面側から、分離予定ライン15に沿って封止樹脂層13及び回路基板11を切削するとともに、溝形成用ダイシングテープ30の一部を切削することにより、封止樹脂層13と回路基板11と溝形成用ダイシングテープ30との間に溝16を形成する溝形成工程S110と、溝16に導電性樹脂を充填して、封止樹脂層13の上面及び側面、回路基板11の側面に、導電性樹脂のシールド層14を形成するシールド層形成工程S120と、集合基板20に複数配列された電子回路モジュール10を個々の電子回路モジュールとして個片化する個片化工程S130とを備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に実装された電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂層とを備える電子回路モジュールが分離予定ラインを挟んで複数配列された集合基板について、その集合基板の下面を溝形成用ダイシングテープに貼り付ける貼付工程と、
前記集合基板の上面側から、前記分離予定ラインに沿って前記封止樹脂層及び前記回路基板を切削するとともに、前記溝形成用ダイシングテープの一部を切削することにより、前記封止樹脂層及び前記回路基板を切削した部分と、前記溝形成用ダイシングテープの一部を切削した部分とで構成され、厚み方向で前記封止樹脂層の上面から前記溝形成用ダイシングテープの一部にまで達する深さを有する溝を形成する溝形成工程と、
前記溝形成工程で形成した溝を用いて、前記封止樹脂層の上面及び側面、前記回路基板の側面にシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記集合基板に複数配列された電子回路モジュールを個々の電子回路モジュールとして個片化する個片化工程と
を備える電子回路モジュールの製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/00
, H01L 23/28
H01L21/56 R
, H01L23/30 B
, H01L23/00 C
, H01L23/28 F
4M109AA02
, 4M109BA04
, 4M109DB15
, 4M109EC07
, 4M109EE07
, 4M109GA02
, 5F061AA02
, 5F061BA04
, 5F061CB07
, 5F061FA02
