特許
J-GLOBAL ID：200903026180954460
電子モジュール、及び電子モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
稲葉 良幸
, 大賀 眞司
, 大貫 敏史
, 深澤 拓司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-153261
公開番号（公開出願番号）：特開2009-033114
出願日： 2008年06月11日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：
【課題】電子部品の実装面積を増大させることができ、且つ、グランド電極と金属シールドとの接続不良を抑止してグランド電極と導電性シールドとの接続強度を十分に確保することが可能な電子モジュール、及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子モジュール100は、半導体装置30等が内蔵された多層基板1上に電子部品60が実装され、それらがエポキシ樹脂等の封止層110で封止され、さらに、封止層110及び多層基板1が金属シールド120で覆われたものである。多層基板1と金属シールド120は、多層基板1の一部を切削することによって露出したグランド電極GNにより電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と、
前記絶縁層内に設けられており、前記絶縁層の側面から一部が露出したグランド電極と、
前記絶縁層上に実装された電子部品と、
前記電子部品を封止する封止層と、
前記封止層を被覆し、前記グランド電極の露出部位において前記グランド電極と電気的に接続された導電性シールドと、
を具備する電子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/00 C
, H01L25/00 B
