特許
J-GLOBAL ID:201103035476488801

フェノール樹脂成形材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須山 佐一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-029535
公開番号(公開出願番号):特開2000-226494
特許番号:特許第3808228号
出願日: 1999年02月08日
公開日(公表日): 2000年08月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 重量平均分子量30,000〜40,000で、脱水工程を省略した初期縮合物であるフェノールノボラック樹脂、4フッ化エチレン樹脂微粉末および二硫化モリブデン微粉末を必須成分とし、全体の成形材料に対して、上記フェノールノボラック樹脂を30〜70重量%、上記4フッ化エチレン樹脂微粉末を10〜30重量%、上記二硫化モリブデン微粉末を0.1〜20重量%の割合で含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (3件):
C08L 61/06 ( 200 6.01) ,  C08K 3/30 ( 200 6.01) ,  C08J 5/16 ( 200 6.01)
FI (3件):
C08L 61/06 ,  C08K 3/30 ,  C08J 5/16 CFB
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開昭59-084990
  • 高分子量ノボラックの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-110663   出願人:リグナイト株式会社, 大阪市
  • 絶縁電線
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-196448   出願人:住友電気工業株式会社
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