特許
J-GLOBAL ID:201103035522782388
電子部品保持具及びその使用方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
藤本 英介
, 神田 正義
, 宮尾 明茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-167343
公開番号(公開出願番号):特開2011-023546
出願日: 2009年07月16日
公開日(公表日): 2011年02月03日
要約:
【課題】薄い電子部品を面方向でテスト等することができ、しかも、電子部品が剥がれて脱落するおそれを排除できる電子部品保持具及びその使用方法を提供する。【解決手段】保持フレーム10の中空部11に可撓性の保持層20を覆着し、保持層20の表面に薄い半導体ウェーハ1を保持させる電子部品保持具で、保持層20に半導体ウェーハ1用の露出口21を穿孔してその周縁には半導体ウェーハ1の周縁部4を粘着保持させ、保持層20の表面には、半導体ウェーハ1を包囲してその周縁部4に干渉する中空の抑え層30を貼着し、保持層20と抑え層30とに、半導体ウェーハ1の周縁部4を挟持させる。保持層20と抑え層30とに半導体ウェーハ1の周縁部4を挟持させるので、電子部品保持具を表裏逆にしたり、起立させても、半導体ウェーハ1のシャープエッジの欠けや割れを招いたり、半導体ウェーハ1が剥がれて脱落するおそれを排除できる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
保持フレームの中空部を可撓性の保持層により被覆し、この保持層に電子部品を保持させる電子部品保持具であって、
保持層に電子部品用の露出口を設けてその周縁には電子部品の周縁部を着脱自在に保持させ、保持層に、電子部品の周囲に位置してその周縁部に干渉する中空の抑え層を着脱自在に貼り付け、保持層と抑え層とに、電子部品の周縁部を挟み持たせるようにしたことを特徴とする電子部品保持具。
IPC (2件):
H01L 21/683
, H01L 21/673
FI (2件):
H01L21/68 N
, H01L21/68 U
Fターム (12件):
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA11
, 5F031EA02
, 5F031EA04
, 5F031EA11
, 5F031EA19
, 5F031HA78
, 5F031KA13
, 5F031MA33
, 5F031PA13
, 5F031PA20
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
特開平4-002146
-
ウエハ支持治具およびそれを用いた半導体素子製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-171235
出願人:トヨタ自動車株式会社
-
特開平3-235347
-
電子部品保持具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-047830
出願人:信越ポリマー株式会社
全件表示
審査官引用 (4件)