特許
J-GLOBAL ID：201003062505528702
電子部品保持具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤本 英介
, 神田 正義
, 宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-047830
公開番号（公開出願番号）：特開2010-205817
出願日： 2009年03月02日
公開日（公表日）： 2010年09月16日
要約：
【課題】保持した電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、全体の大きな変形により電子部品の破損や脱落を抑制できる電子部品保持具を提供する。【解決手段】枠体1と、この枠体1内に遊嵌されて薄化された半導体ウェーハ4を着脱自在に保持する保持板6と、これら枠体1と保持板6とを連結する緩衝連結層8とを備え、枠体1、保持板6、及び緩衝連結層8に可撓性をそれぞれ付与する。保持板6の表面には、半導体ウェーハ4用の粘着層7を積層して粘着する。作業や搬送の際、振動が生じて枠体1に作用しても、緩衝連結層8が振動を吸収して発生加速度を低くし、保持板6に振動が伝達されるのを抑制防止するので、枠体1と保持板6とが共に大きく変形することがない。したがって、振動等に伴い、半導体ウェーハ4が破損したり、保持板6から脱落するのを有効に防ぐことができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品を着脱自在に保持する電子部品保持具であって、枠体と、この枠体内に隙間を介して嵌め入れられ、電子部品を着脱自在に保持する保持板と、これら枠体と保持板とを連結する緩衝連結層とを含み、
枠体、保持板、及び緩衝連結層に可撓性をそれぞれ付与し、保持板の表面に電子部品用の粘着層を設けたことを特徴とする電子部品保持具。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/673
H01L21/68 N
, H01L21/68 T
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031DA13
, 5F031EA02
, 5F031HA78
, 5F031MA39
, 5F031PA20
