特許

J-GLOBAL ID：201103035599872096

パッケージ部品及び半導体パッケージ

発明者： 関 和光 ,  吉江 崇 ,  佐藤 晴信 ,  宮原 義仁
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (4件)： 青木 篤 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-006363
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071566
出願日： 2011年01月14日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。【解決手段】半導体素子等を搭載したパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、そのパッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ導電性皮膜が、上記の被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなるように構成する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載したパッケージ又はその他のパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、 前記パッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ 前記導電性皮膜が、前記被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなることを特徴とするパッケージ部品。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L23/50 D ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 Z

Fターム (16件)：

5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067AB03 ,  5F067CA03 ,  5F067CA04 ,  5F067DC17 ,  5F067DC18 ,  5F067DC20 ,  5F136BB11 ,  5F136DA07 ,  5F136DA17 ,  5F136EA41 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA22 ,  5F136GA23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-033853
  
• 特開昭63-157452
  
• ICリードフレーム材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225525   出願人：大同特殊鋼株式会社
• リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-310472   出願人：日本電気株式会社