特許
J-GLOBAL ID：200903004875886399

リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者：
栗原 健一

栗原 健一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310472
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127229
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 信頼性が高く高速動作が必要な樹脂封止型半導体装置に対応できるリードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 42合金のリードフレーム1に銅メッキを3μm以下の厚さで全面に行い、さらに、リード12の先端にはボンディング用の銀メッキを施した。銅メッキ表面は細かい針状結晶となっており、針状結晶の十点平均粗さが1500〜2500nmに入っている。
請求項（抜粋）：
半導体装置に用いられる42合金からなるリードフレームであって、リードフレーム全面が電気伝導率の高い金属によってメッキされ、そのメッキ厚が3μm以下であることを特徴とするリードフレーム。
Fターム (9件)：
5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067CA00 ,  5F067DC11 ,  5F067DC16 ,  5F067DC17 ,  5F067DC20 ,  5F067DE01 ,  5F067EA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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