光結合素子の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：倉内義朗 , 小池隆彌 , 木下雅晴
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-009683
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203381
特許番号：特許第3791751号
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームに発光チップを搭載する工程と、リードフレームに受光チップを搭載する工程と、搭載された前記発光チップと搭載された前記受光チップとを組み合わせて光結合素子を構成する工程と、前記光結合素子に樹脂モールドを施して外装モールド体となす工程と、前記外装モールド体の間の外装モールド体間に形成された厚バリによって前記外装モールド体を支持した状態で前記光結合素子のリード端子のタイバーカットを行い、前記リード端子をJリード型にフォーミングする工程とを有することを特徴とする光結合素子の製造方法。

IPC (1件)：