接着フィルムとその製造方法、半導体搭載用配線基板及び半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365184
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220556
特許番号：特許第3601443号
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】Bステージ状態で相分離する2種類の樹脂A、Bの混合物を、水との接触角が140度以上であるフィルムに塗布して得られる接着フィルムであって、上記樹脂Aはエポキシ樹脂を主成分とし、硬化物の25°Cでの弾性率が3500MPa以上10000GPa以下であり、上記樹脂Bは重量平均分子量10万以上のアクリルゴムであり、硬化物の25°Cでの弾性率が1MPa以上3000MPa以下であって、硬化した際に表面に析出した樹脂Aの比率に対して接着剤表面から深さ5μmでの樹脂Aの比率が表面の比率より大きいことを特徴とする接着フィルム。

IPC (4件)：