樹脂組成物およびこれを使用して作製した半導体装置。

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337283
公開番号（公開出願番号）：特開2001-152029
特許番号：特許第4064025号
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)有機バインダーおよび(B)フィラーからなる半導体素子をリードフレーム又は有機基板に接着するダイアタッチ用の液状樹脂組成物であって、(A)有機バインダーが、エポキシ系、アクリル系の熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂のいずれかを含むものであり、フィラー(B)の一部あるいは全部がアスペクト比2以上でかつ長さ方向の線熱膨張係数が10ppm/°C以下であり、樹脂組成物中に1重量%以上50重量%以下含まれ、かつ、炭素繊維、ガラスファイバー、芳香族ポリアミドのフィラーから選ばれるものであることを特徴とする液状樹脂組成物。

IPC (3件)：