機能素子内蔵基板及びその製造方法、並びに電子機器

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-227371
公開番号（公開出願番号）：特開2011-077305
出願日： 2009年09月30日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：

【課題】機能素子内蔵基板において、薄化と設計自由度を維持しつつ、放熱効果を十分に確保できる構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層3と、該絶縁層に埋設される1以上の機能素子1を含む機能素子内蔵基板であって、該絶縁層3内部の該機能素子1の横方向周囲に配された放熱材5が該機能素子内蔵基板の側面部に露出するとともに、少なくとも一部がさらに基板面に直交する方向に亘って延在して形成されている(延在部40)ことを特徴とする機能素子内蔵基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層と、該絶縁層に埋設される1以上の機能素子を含む機能素子内蔵基板であって、該絶縁層内部の該機能素子の横方向周囲に配された放熱材が該機能素子内蔵基板の側面部に露出するとともに、少なくとも一部がさらに基板面に直交する方向に亘って延在して形成されていることを特徴とする、機能素子内蔵基板。

IPC (8件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 7/20 , H01L 23/36 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (9件)：

H05K3/46 U , H05K3/46 Q , H05K3/46 N , H05K3/46 Z , H05K3/00 X , H05K7/20 C , H01L23/36 C , H01L25/14 Z , H01L23/12 L

Fターム (28件)：

5E322AA01 , 5E322AB08 , 5E346AA01 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE33 , 5E346FF45 , 5E346HH17 , 5E346HH24 , 5E346HH32 , 5F136BB03 , 5F136FA03 , 5F136FA12 , 5F136FA51

引用特許：

審査官引用 (2件)

複合多層基板およびそれを用いたモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-306587 出願人：太陽誘電株式会社
コイル内蔵基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-129388 出願人：京セラ株式会社

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