積層体の製造方法およびその積層体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022225
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218675
特許番号：特許第3632481号
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ポリプロピレンフィルムまたは、接合面に印刷を施したポリプロピレンフィルムまたは、前記フィルムを接合面に設けた積層体のいずれかからなる基材に、ポリエチレン系樹脂を溶融押出した積層体の製造方法において、対向した電極間に前記基材を通し、前記基材をヘリウムガスを主成分とし少なくとも水素を含む混合ガスの雰囲気で満たし、前記電極間に電圧をかけて大気圧プラズマ放電領域を発生させて前記基材の表面を処理し、一方、ポリエチレン系樹脂を200〜340°Cの温度で押出して溶融押出フィルムとし、表面処理した前記基材上に直接前記溶融押出フィルムを圧着して積層することを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (6件)：