特許

J-GLOBAL ID：201103036761762069

電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板の製造方法

発明者： 高橋 久弥
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009375
特許番号：特許第3056192号
出願日： 1999年01月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 表面に形成された複数の電極パッドを有する配線基板の表面上に前記電極パッドをも覆うようにしてソルダーレジスト層を形成し、該ソルダーレジスト層の表面上にエッチングドライフィルムを形成し、これらソルダーレジスト層及びエッチングドライフィルムに前記電極パッドに対応する位置において開口を形成し、これら開口内へはんだペーストまたは金属ペーストを前記エッチングドライフィルムの表面と同等の高さまで充填し、リフローまたはベーキングを行って前記はんだペーストまたは金属ペーストを溶融及び固化させてはんだバンプまたは金属バンプを形成し、しかる後に前記エッチングドライフィルムを除去することを特徴とする、電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 502 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-057545   出願人：富士通株式会社
• はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-340515   出願人：ソニー株式会社, デュポン株式会社