トランスデューサ用共振構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：鈴江正二 , 木村俊之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-531837
特許番号：特許第4106181号
出願日： 1999年02月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1部材(11,21)および第2部材(12,22)ならびに連結手段(23)からなる共振構造体を含み、上記第1部材および第2部材はその中間の連結部(13)に対し逆位相で振動するように構成されており、上記連結手段(23)は上記連結部を支持可能な硬さに構成してあり、前記第2部材(12,22)は検出素子(12)と、検出素子(12)内に配されている振動共振器(14,24)とを含む構成としたトランスデューサ。

IPC (1件)：