特許
J-GLOBAL ID：201103037054748137
セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027143
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223355
特許番号：特許第3780399号
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一部が端面に露出するような態様でセラミック中に内部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品素子又は前記セラミック電子部品素子を複数個積み重ねてなる積み重ね素子(以下、単に「電子部品素子」という)と、
前記電子部品素子の端面に露出した内部電極と導通するように、電子部品素子の端面に接合された金属板からなる外部端子と
を具備するセラミック電子部品であって、
前記外部端子の、少なくとも接合部(電子部品素子の端面への接合部)の厚みを、加熱冷却のヒートサイクルにより電子部品素子に加わる応力を軽減できる程度に、他の部分の厚みよりも薄くしたこと
を特徴とするセラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01G 4/228 ( 200 6.01)
, H01G 4/12 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
, H01G 4/38 ( 200 6.01)
H01G 1/14 F
, H01G 1/14 W
, H01G 1/14 J
, H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301 B
, H01G 4/38 A
