特許

J-GLOBAL ID：201103037164081774

プリント基板の自動はんだ付方法及びその自動はんだ付装置

発明者： 佐々木 信二 ,  菅野 賢 ,  三浦 和幸 ,  齋藤 利弘 ,  熊谷 力男
出願人/特許権者： セレスティカ・ジャパン・イーエムエス株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190252
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024318
特許番号：特許第3362351号
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 切断されるリードが付いたリード付電子部品と表面実装電子部品とが表面と裏面とに実装されたプリント基板の自動はんだ付方法であって、不活性ガスを気密するチャンバに設けられた搬入口シャッターを開いて、前記プリント基板の搬入口を開け、左右一対の搬送チェーンを備えたキャリアに把持された前記プリント基板を、前記搬送チェーンを動かして前記搬入口から前記チャンバ内かつ溶融はんだ槽内に備えられた静止用噴流槽の鉛直上方位置に搬送し、前記搬入口シャッターを閉じて、不活性ガスを充填し、前記溶融はんだ槽から溶融はんだが供給される前記静止用噴流槽を用いた静止式はんだ付工法で、前記リード付電子部品の前記リードが鉛直下方向に突出したはんだ付面のはんだ付を行い、前記溶融はんだ槽から前記溶融はんだを前記チャンバ内かつ該溶融はんだ槽内に前記静止用噴流槽の水平方向に並ぶように備えられた高噴流用噴流槽に供給し、該高噴流噴流槽に設けられたノズルのノズル口から前記溶融はんだを押し流して上方へ噴流させ、前記プリント基板の前記はんだ付面に、噴流を保つ前記溶融はんだの液面を接触させる高噴流はんだ付工法で、前記表面実装電子部品のはんだ付けを行い、前記チャンバに設けられた搬出口シャッターを開き、前記搬出口より前記キャリアに把持された前記プリント基板を搬出するプリント基板の自動はんだ付方法であって、前記静止式はんだ付工法は、モーターの回転に伴うファンの回転により前記溶融はんだに流れを発生させ、前記溶融はんだをダクトに集めて前記静止用噴流槽の開口部へ押し流し、前記ファンの回転による所定の圧力を前記ダクトに与えることにより前記溶融はんだの液面を静止状態に保ち、前記不活性ガスの雰囲気で、前記搬送チェーンが備える前記キャリアを下降させ、前記キャリアに把持され、略水平状態に保たれた前記プリント基板の前記はんだ付面を前記溶融はんだの液面に接触させて前記リード付電子部品のはんだ付けを行い、左右が互いに独立した前記搬送チェーンの片方を上昇させて、前記プリント基板を前記溶融はんだの液面から離し、他方の前記搬送チェーンを上昇させて、前記プリント基板を搬送することを特徴とするプリント基板の自動はんだ付方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 506 ,  B23K 1/08 320

FI (4件)：

H05K 3/34 506 A ,  H05K 3/34 506 G ,  H05K 3/34 506 K ,  B23K 1/08 320 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 自動ハンダ付け機構及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-299051   出願人：宮城日本電気株式会社
• 特開昭58-058795
  
• 特開昭60-184464
  
• 特開昭61-082968