特許
J-GLOBAL ID：201103037167744618

電子部品製造用複合材製金型

発明者：
桑原 光雄

桑原 光雄 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (2件)： 千葉 剛宏 ,  佐藤 辰彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271150
公開番号（公開出願番号）：特開2001-098307
特許番号：特許第4177530号
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】少なくともダイまたはパンチの一方が、WC、TiC、Mo2C、TaC、NbC、Cr3C2またはVCの中から選択される少なくとも1種以上のセラミックス成分と、Fe、NiまたはCoを主成分とする金属成分とを含み、かつ、セラミックス量が、75wt%≦WC+TiC+Mo2C+TaC+NbC+Cr3C2+VC≦97wt%に設定されるとともに、その内部から表面あるいは表層に向かうに従って前記金属成分の割合が漸減し、前記表面では前記セラミックス成分のみが露出する複合材で構成されていることを特徴とする電子部品製造用複合材製金型。
IPC (5件)：
B22F 5/00 ( 200 6.01) ,  B22F 7/00 ( 200 6.01) ,  C22C 29/06 ( 200 6.01) ,  C22C 29/08 ( 200 6.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01)
FI (5件)：
B22F 5/00 F ,  B22F 7/00 G ,  C22C 29/06 ,  C22C 29/08 ,  H01L 23/50 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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