特許
J-GLOBAL ID：201103037678981995

固体装置接合用シートの製造方法および固体装置の基板搭載方法

発明者：
根本 知明

根本 知明 について

, 
浅倉 修一

浅倉 修一 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117155
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306955
特許番号：特許第3572994号
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】表面に多数の接続電極を有する固体装置を、前記固体装置の接続電極と対面する位置に接続電極を有する回路基板に、電気的および物理的に接続するための接合用シートであって、絶縁樹脂からなる絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表面で、前記固体装置および回路基板の接続電極と対応する位置毎に間隔をあけて配置された導体材料からなるバンプ部とを備える固体装置接合用シートを製造する方法であって、前記導体材料からなる導体層と、導体層の表面に積層された前記絶縁樹脂からなる絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の表面に積層された支持層とを有する積層体を得る工程(a) と、前記積層体の導体層をパターン加工して前記バンプ部を形成する工程(b) とを含む固体装置接合用シートの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 23/12 L
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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