特許
J-GLOBAL ID:201103037797940806
樹脂成形機および成形方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
杉本 修司
, 野田 雅士
, 堤 健郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-010177
公開番号(公開出願番号):特開2001-191356
特許番号:特許第4270700号
出願日: 2000年01月14日
公開日(公表日): 2001年07月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】回転ドラム4と、
前記回転ドラム4の周方向に複数設けられた型保持部7と、
前記型保持部7に保持される成形型8と、
前記型保持部7に保持された前記成形型8内に溶融樹脂を注入する注入装置9と、
前記成形型8を開放して製品を取り出す型開放ステーションS5において前記回転ドラム4の両側方に配置され、前記成形型8を受け入れる型受入れ部13,14と、
一方の前記型受入れ部13,14内にある成形型8を前記回転ドラム4内の前記型保持部7内に挿入するとともにこの型保持部7内にあった前記成形型8を他方の前記型受入れ部13,14内に排出する型交換装置12と、
排出された前記成形型8を開いて製品1を取り出させる型開閉装置17,18と、
を備えた樹脂成形機。
IPC (2件):
B29C 45/06 ( 200 6.01)
, B29C 45/40 ( 200 6.01)
FI (2件):
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開昭58-081118
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特開昭49-060350
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半導体装置製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-245114
出願人:株式会社東芝
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