張出し加工性に優れたプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：末成幹生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325628
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144391
特許番号：特許第3709109号
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】酸素を100〜500重量ppm含有するタフピッチ銅または酸素濃度が10重量ppm以下の無酸素銅から製造され、焼鈍を行って再結晶組織にした後の圧延面のX線回折で求めた(200)面の強度(I)が、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度(I0)に対し、 I/I0<20であり、さらに上記再結晶焼鈍を行ったときに発現する組織が混粒組織を含まない再結晶組織であり、圧延面と平行な断面において直径5μm以上の介在物が10個/mm2以下であり、厚さが20μm以下であることを特徴とする張出し加工性に優れたプリント回路基板用圧延銅箔。

IPC (4件)：