ボールペン用樹脂チップ本体の製造方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：峯唯夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251290
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071673
特許番号：特許第3403128号
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】チップ本体成形用のキャビティーの開口端に、インク誘導孔成形用のピン突起とボール受け座成形用の受け座成形部とを有する移動中子を臨ませ、前記キャビティー内に溶融した樹脂を充填した直後に、前記中子をキャビティーの基部側へ移動させ、前記受け座成形部によって樹脂チップ本体のボール受け座周面を加圧することを特徴とした、ボールペン用樹脂チップ本体の製造方法

IPC (1件)：