半導体基板試験装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：とこしえ特許業務法人 , 前田均 , 西出眞吾
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248905
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077160
特許番号：特許第4183859号
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体基板に形成されたデバイス部に複数のテスト信号を送出してテストを行い、その結果に応じて前記デバイス部の良否を判別する半導体基板試験装置であって、前記デバイス部に電気的に接触する複数の第1針状接点と、この第1針状接点の近傍に設けられた接地部とが一主面に設けられ、テストヘッド基板に電気的に接続されるプローブカードと、前記第1針状接点に電気的に接触する接触部と、前記接地部に電気的に接触する第2針状接点とが一主面に設けられた測定用チップと、を備えた半導体基板試験装置。

IPC (2件)：