特許
J-GLOBAL ID：201103038800898243
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および反り除去方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026051
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217287
特許番号：特許第3273939号
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 接着剤層を介して可撓性絶縁フィルム上に貼着された金属箔をエッチングして形成された配線パターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト層が形成された配線パターンが形成された面が凹状になるようにフィルムの反り変形が生じたフィルムキャリアテープに加熱した状態で該配線パターンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形しながら反り変形を矯正する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であり、該配線パターンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形されたフィルムキャリアテープの上面および/または下面に、該湾曲付形されたフィルムキャリアテープとほぼ同等の形態に付形された湾曲治具を用いてフィルムキャリアテープを均一に湾曲付形することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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